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產品描述
QDF571BGA返修系統可完成BGA、CSP、QFP、PLCC類芯片的拆卸、對位、貼裝和焊接，以滿足電路板修理時更換芯片的需要。
QDF571BGA返修系統
功能特點
QDF571BGA返修系統可完成BGA、CSP、QFP、PLCC類芯片的拆卸、對位、貼裝和焊接，以滿足電路板修理時更換芯片的需要。
1. 高精度直線導軌、旋轉平臺、測微頭組成移動、旋轉、調整裝置，運動距離X、Y向12mm，Z向115mm;升降機構由電機驅動，有快、慢兩個速度;旋轉角度為360°，精度可達0.01mm;
2. 130萬像素高清晰工業級數碼攝像機和精密光學系統， 實現表面貼裝元件管腳和PCB表面焊盤的同步成像， 同時通過液晶顯示使定位和貼裝更加輕松、準確;
3. 工業級專業吸泵及耐高溫吸嘴提供可靠穩定的吸力，有效提高較大、高溫貼裝元件的貼裝率。
4. 采用微型計算機實施溫度、時間的自動控制，精度高、安全可靠;帶液晶顯示器的溫度控制器具有預置、保存、自動運行、顯示功能，可實現多達20段的精確控制;
5. 優良的發熱元件為拆卸、焊接提供熱源保證及可靠拆卸和焊接過程;配有多種常規尺寸熱風噴嘴及用戶自行塑形熱風噴嘴，滿足各種條件下芯片拆焊;
6. 拆卸和焊接完畢具有自動提醒、報警功能，在溫度失控情況下電路自動斷電，擁有超溫保護功能。
技術參數
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輸入電壓 |
AC220V50/60Hz |
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系統功率 |
4KW |
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下部加熱最高溫度 |
250℃ |
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上部加熱最高溫度 |
300℃ |
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工作臺面積 |
500×340mm |
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溫度控制系統 |
智能K型溫度控制系統, 閉環控制 |
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適用芯片 |
BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), QFP |
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適用芯片尺寸 |
8×8mm~30×30mm |
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適用PCB板尺寸 |
50×50mm~400×410mm |
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芯片最小管腳間距 |
0.5mm |
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貼裝精度 |
0.01mm |
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氣源真空度 |
－50KPa |
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機器外形尺寸 |
700×700×750mm |
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機器重量 |
50Kg |
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